Never Give Up

  名刺サイズのパソコン「Raspberry Pi」というのが話題を集めているようです。 “3000円パソコン”が出荷開始、25万台超の予約待ち解消へ 　　 　　との事です。 これが本物のラズベリーパイ　 食べたい。 ARMと言っても世の中には、かなりな種類があります。 世の中にどれだけあるのか？ あんまりそういう事をまとめたサイトが無いようなのでここでまとめてみようと思い立ちました。仕事上でも調べる必要性があったので、結 構時間がかかりましたが、ARMを検討される時にはお役にたてるかもしれないと思い掲載いたします。 詳細dataも調べたので、半年くらいはかかったような。 もし詳細data必要であればどなたでも連絡ください。 メールでお送りできます。 ARM　SOC maker　　代表型番　 Apple　　A5　 　　 　　Appleが、自社の製品にのみ使用、一般には、販売されていない。 　　 NVIDIA　　 Tegra 　　　（MOQの制約でチップ単位での入手ができるかどうかが問題です。） 　　ボード単位でなら購入可能のようです。  　　 2012　10/19　NEC　Tegra3　で　LaVie Y　発表　WindowsRT搭載です。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 これの注目は、なんと言ってもWindowsRTですね。 　　 　 Qualcomm　　 Snapdragon 　　携帯電話では、これが多数採用されています。 　　ただしこれもMOQの制約でチップ単位での入手は不可能です。 TI　　 OMAP 　　モバイル用であるOMAPシリーズ。 　　2012　10/29追加 　　　　 OMAP（スマホ向け）撤退準備中との情報です。 　　一般用途としては、他に種類がいっぱいあります。 　　アプリにより、最適なシリーズを選んでください。 　　 Freescale　i.MX 　　価格が安い。品種を少なくして生産性を上げているのが特徴。 　　IOのpinの定義を変えることで１種類のSOCを多品種に流用できる。 最新のi.MX6　搭載のボード 2012　5/ 9-11 東京ビックサイトで開催された 組み込みシ...

関連するセミナーに２つ参加しました。１つは、 TED（大阪、2012/3/29）主催のIPS社セミナー と 「エネルギーハーベスティング技術」セミナー（東京、2012/4/19）。 下記は、 中小企業基盤整備機構 　主催で、講師は、竹内敬治氏　（NTTデータ経営研究所） ブログ（ＷＢＢ最新情報） で もいろいろ情報発信されてます。今回のこのセミナーを通じて、もう既にいろんなところで、いろんな人たち企業がこれに取り組まれているのだと改めて知る機会を得ることができました。なので、今回このBlogでは、私の個人的感想も盛り込み、この新たな取り組みについて簡単に紹介をしつつ私の知識整理にも流用させていただきます。 エネルギーハーベスティングとは、一体何やねん、、、　ハーベスティング：harvest=「収穫」。 ハーベストの岡 （上）と いうのが大阪堺の山奥にありますが、ここは、自然豊かないいところです。私も何回か子供が小さい頃に連れて行きました。（今では子供も大きくなって親と一 緒には、絶対行きませんが、、、蛇足）自然の中で、いろんな農作物を収穫できたり、自然とのふれあいを体験できるたいへんのどかな公園です。 低消費電力、省エネ、再生エネルギーが、キーワードとなっている現状で、uW～mWクラスの発電を、身の回りの環境から取り出す環境発電とも呼ばれる技術。 大手企業が、既に群がっている再生エネルギー、スマートグリッド関連のビジネスに比べて地味でニッチな市場ではあります。取り出せる電力にも制限があるので、今の所あまりメジャーでは、ありませんが、海外特にEUや米国では、既に活発な市場を形成しつつあるようです。 配線　電池　の代替として利用できます。昔から環境中のエネルギーを活用するものは、たくさんあるのだそうです。鉱石ラジオや、自転車のダイナモ等がそうです。 現状のエネルギーハーベスティングの発電現元として利用できるものは、以下。 　・電磁波　(光、太陽光、室内光：　電波） 　　　　色素増感太陽電池　　室内光で効率よい発電ができるそうです。 　　　　レクテナ　　 ナノアンテナ 　100ナノより小さなアンテナで光領域の電磁波を吸収　 　　　　　　-->　これは知りませんでした。太陽電池より効率がよい発電ができるようです。期待大です！...

Tabula社　3PLD　「ABAX（エイバックス）」　 はインテル製造。　 　　　 　　　　3次元トライゲート採用で４次元チップ？   　 動的再構成FPGAとして、とんでもなくおもしろい発想のTabula社の3PLD、これを題材に書こうと思いつつなかなか時間を得ることができなかったのですが、やっとここにきて書ける時間が出てきました。しかもその後、これをインテルのファウンドリーで製造するという 発表 、これが、インテル社の 3次元トライゲート・トランジスター 採用 22nm プロセス技術導入という事です。     　 Tabla社のFPGAは、「ABAX（エイバックス）」というらしいですが、3次元PLDで３PLDというらしいです。２次元＋時間軸を加えて３次元ら しいですから、これが量産時には、４次元チップとして発表されるのでしょうか？なんとなくここがインテルの3次元トライゲートを採用したい理由がわかりる よう気がします。   　１クロックを最大８倍してその中で動的再構成をするFPGAですので、動作スピードは犠牲になるでしょうが、ハードウエアリソースが仮想的に最大８倍と拡大されて使えるというすばらしいアイデアです。代理店の ルネサスイーストン社 にいろいろ質問しましたが、まだ開発ツールが、公開されないようですので、少し不便かもしれませんが、ルネサスイーストン社に依頼すると開発できるようです。   　こんな大容量のFPGAがどんどん出てくると、将来は、大型計算機がなくなったように、 ASICの市場も いずれFPGAにとって代わられる時代が到来するのでしょうか？　 破壊的イノベーションの予感！！