名刺サイズのパソコン「Raspberry Pi」というのが話題を集めているようです。
“3000円パソコン”が出荷開始、25万台超の予約待ち解消へ
との事です。
これが本物のラズベリーパイ
食べたい。
ARMと言っても世の中には、かなりな種類があります。
世の中にどれだけあるのか?
あんまりそういう事をまとめたサイトが無いようなのでここでまとめてみようと思い立ちました。仕事上でも調べる必要性があったので、結
構時間がかかりましたが、ARMを検討される時にはお役にたてるかもしれないと思い掲載いたします。
詳細dataも調べたので、半年くらいはかかったような。
もし詳細data必要であればどなたでも連絡ください。
メールでお送りできます。
ARM SOC
maker 代表型番
Apple A5
Appleが、自社の製品にのみ使用、一般には、販売されていない。
NVIDIA Tegra
(MOQの制約でチップ単位での入手ができるかどうかが問題です。)
ボード単位でなら購入可能のようです。
2012 10/19 NEC Tegra3 で LaVie Y 発表 WindowsRT搭載です。
これの注目は、なんと言ってもWindowsRTですね。
Qualcomm Snapdragon
携帯電話では、これが多数採用されています。
ただしこれもMOQの制約でチップ単位での入手は不可能です。
TI OMAP
モバイル用であるOMAPシリーズ。
2012 10/29追加
OMAP(スマホ向け)撤退準備中との情報です。
一般用途としては、他に種類がいっぱいあります。
アプリにより、最適なシリーズを選んでください。
Freescale i.MX
価格が安い。品種を少なくして生産性を上げているのが特徴。
IOのpinの定義を変えることで1種類のSOCを多品種に流用できる。
最新のi.MX6 搭載のボード
2012 5/ 9-11
東京ビックサイトで開催された
組み込みシステム開発技術展より
Q7ボード
Marvell ARMADA
さすが、もとIntel(Xscale) PCライクな製品もある。
panasonic タフパッドFZ-A1 Marvell PXA2128 andoroid
D2Plug(セットトップBox)に DOVEというSoc
NXP LPC
比較的小規模なMCU
DIPのARMチップ
Samsung
ST-Ericson
ST-micro
Toshiba
Fujitsu
Renesas
Micrel
Broadcom
上記「Raspberry Pi」は、これ
VIA WM8650
これもARMらしいです。
Xilinx Zynq
FPGAにARMコアが内蔵されている
2012年5月9日水曜日
2012年4月28日土曜日
エネルギーハーベスティング
関連するセミナーに2つ参加しました。1つは、TED(大阪、2012/3/29)主催のIPS社セミナーと
「エネルギーハーベスティング技術」セミナー(東京、2012/4/19)。
下記は、中小企業基盤整備機構 主催で、講師は、竹内敬治氏 (NTTデータ経営研究所)
ブログ(WBB最新情報)で もいろいろ情報発信されてます。今回のこのセミナーを通じて、もう既にいろんなところで、いろんな人たち企業がこれに取り組まれているのだと改めて知る機会を得ることができました。なので、今回このBlogでは、私の個人的感想も盛り込み、この新たな取り組みについて簡単に紹介をしつつ私の知識整理にも流用させていただきます。
エネルギーハーベスティングとは、一体何やねん、、、 ハーベスティング:harvest=「収穫」。
ハーベストの岡(上)と いうのが大阪堺の山奥にありますが、ここは、自然豊かないいところです。私も何回か子供が小さい頃に連れて行きました。(今では子供も大きくなって親と一 緒には、絶対行きませんが、、、蛇足)自然の中で、いろんな農作物を収穫できたり、自然とのふれあいを体験できるたいへんのどかな公園です。
低消費電力、省エネ、再生エネルギーが、キーワードとなっている現状で、uW~mWクラスの発電を、身の回りの環境から取り出す環境発電とも呼ばれる技術。 大手企業が、既に群がっている再生エネルギー、スマートグリッド関連のビジネスに比べて地味でニッチな市場ではあります。取り出せる電力にも制限があるので、今の所あまりメジャーでは、ありませんが、海外特にEUや米国では、既に活発な市場を形成しつつあるようです。
配線 電池 の代替として利用できます。昔から環境中のエネルギーを活用するものは、たくさんあるのだそうです。鉱石ラジオや、自転車のダイナモ等がそうです。
現状のエネルギーハーベスティングの発電現元として利用できるものは、以下。
・電磁波 (光、太陽光、室内光: 電波)
色素増感太陽電池 室内光で効率よい発電ができるそうです。
レクテナ ナノアンテナ 100ナノより小さなアンテナで光領域の電磁波を吸収
--> これは知りませんでした。太陽電池より効率がよい発電ができるようです。期待大です!!
でもまだこれを実現するには、技術的課題は多いようです。
・力学エネルギー
電磁誘導 静電誘導
ワイヤレスセンサー用電源、車、モバイル機器充電、スイッチ
・熱エネルギー
熱電発電、、、クローンカップリング、
各社から既にモジュールとして購入可能。
・その他
バイオ発電、ごみ
もう既に欧米の企業では、EH用の製品が出されています。
・制御IC
<LT> LTC4071
<Maxim> MAX17710
<TI> BQ25504
<Fraunhofer> 微小電圧を昇圧する回路
・Battery(固体薄膜電池)
<IPS> THINERGY
<ST-micro>
<Cymbet>
・モジュール製品
<EnOcean> Switch 電磁誘導
<PulseSwitch> Switch 圧電効果
<Micropelt> 温度差発電デバイス
<Marlow> 温度差発電デバイス
<Perpetua> 温度差発電デバイス
<KCF>
<Nextreme>
<Powercast> 電波発電デバイス
・超低消費電力CPU
<EnergyMicro> EFM32
・応用製品
<Tremont Electric > nPowerPEG
将来展望として
事業化フィールド
電池の代替
乾電池をエネルギーハーベスティングで作れれば確かに相当な巨大な市場があるでしょう。
でも今のこの発電技術では、少し現実化に難点があります。
配線レス
ビル管理システム、電灯SW、
新規市場: ITS、農業、もののインターネット、Plasco Energy
環境センサー、自動車センサー、交通システムモニター、医療機器、回生ブレーキ、廃熱電力
い わゆる再生エネルギーこれに今注目が集まっております。クリーンで再生可能な環境に優しいエネルギーを使う事が、今後の我々の子孫に残すべき使命です。エ レクトロニクスは、いろいろな革命を行ってきました。でもまだ、車は石油で動き、電気は、石油や原子力を利用したダーティーな発電方式を利用しています。
でもじつは、地球上に降り注ぐ全太陽エネルギーは、1時間で全世界の使用する電力の1年分に匹敵すると言われているらしいです。我々の周りの環境、宇宙に は、無限のエネルギーで満たされています。エネルギーハーベスティングで言われる電波や、振動だけではなく、まだ利用されていない未知のエネルギーがたく さんあるかもしれません。地球上だけでなく宇宙空間(真空中)でさえも無限のエネルギーが存在すると言われております。
追加調査 2012 10/16 市場調査
2011年における世界のエネルギーハーベスティング(環境発電)市場は、3億2300万米ドル
2012年には5億1400万米ドル
その後の5年間は、CAGR47.3で拡大し、2017年には10億米ドルに達することが予測
全地球のどこでもがハーベストの丘のようなのどかな平和な安心して住める場所になる事を望みます。
2012年4月6日金曜日
動的再構成FPGA
Tabula社 3PLD 「ABAX(エイバックス)」 はインテル製造。
3次元トライゲート採用で4次元チップ?
動的再構成FPGAとして、とんでもなくおもしろい発想のTabula社の3PLD、これを題材に書こうと思いつつなかなか時間を得ることができなかったのですが、やっとここにきて書ける時間が出てきました。しかもその後、これをインテルのファウンドリーで製造するという発表、これが、インテル社の3次元トライゲート・トランジスター採用 22nm プロセス技術導入という事です。
Tabla社のFPGAは、「ABAX(エイバックス)」というらしいですが、3次元PLDで3PLDというらしいです。2次元+時間軸を加えて3次元ら しいですから、これが量産時には、4次元チップとして発表されるのでしょうか?なんとなくここがインテルの3次元トライゲートを採用したい理由がわかりる よう気がします。
1クロックを最大8倍してその中で動的再構成をするFPGAですので、動作スピードは犠牲になるでしょうが、ハードウエアリソースが仮想的に最大8倍と拡大されて使えるというすばらしいアイデアです。代理店のルネサスイーストン社にいろいろ質問しましたが、まだ開発ツールが、公開されないようですので、少し不便かもしれませんが、ルネサスイーストン社に依頼すると開発できるようです。
こんな大容量のFPGAがどんどん出てくると、将来は、大型計算機がなくなったように、ASICの市場もいずれFPGAにとって代わられる時代が到来するのでしょうか?
破壊的イノベーションの予感!!
3次元トライゲート採用で4次元チップ?
動的再構成FPGAとして、とんでもなくおもしろい発想のTabula社の3PLD、これを題材に書こうと思いつつなかなか時間を得ることができなかったのですが、やっとここにきて書ける時間が出てきました。しかもその後、これをインテルのファウンドリーで製造するという発表、これが、インテル社の3次元トライゲート・トランジスター採用 22nm プロセス技術導入という事です。
Tabla社のFPGAは、「ABAX(エイバックス)」というらしいですが、3次元PLDで3PLDというらしいです。2次元+時間軸を加えて3次元ら しいですから、これが量産時には、4次元チップとして発表されるのでしょうか?なんとなくここがインテルの3次元トライゲートを採用したい理由がわかりる よう気がします。
1クロックを最大8倍してその中で動的再構成をするFPGAですので、動作スピードは犠牲になるでしょうが、ハードウエアリソースが仮想的に最大8倍と拡大されて使えるというすばらしいアイデアです。代理店のルネサスイーストン社にいろいろ質問しましたが、まだ開発ツールが、公開されないようですので、少し不便かもしれませんが、ルネサスイーストン社に依頼すると開発できるようです。
こんな大容量のFPGAがどんどん出てくると、将来は、大型計算機がなくなったように、ASICの市場もいずれFPGAにとって代わられる時代が到来するのでしょうか?
破壊的イノベーションの予感!!
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